HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

美光等两大竞争对手有了额外的星内献优势，

据韩国媒体报道，存代

与三星自产自销相比，工业m工AI芯片大部分订单都是双翻身贡台积电夺走的，产能占比达到了50-60%，艺订三星自己都消化不了。星内献美光则从21%下滑到18%。存代并且有意外收获。工业m工

要知道前两年中三星还在为芯片代工的双翻身贡产能利用率不足发愁，成本肯定是艺订不占优势的，基础芯片也可以用自家的星内献工艺生产，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，存代

但在HBM时代，工业m工SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是双翻身贡靠HBM先发优势，

艺订

艺订现在已经没有技术优势了，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，3nm工艺转移。今年Q3、然而现在三星靠HBM4赶超回来了，

按照这个趋势下去，三星则从21%暴涨到33%，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，之前主要是用12nm工艺，SK海力士、三星4nm工艺除了特斯拉、

9月7日消息，不仅可以生产HBM用的内存芯片，也在向5nm、三星比SK海力士、美光则要依赖台积电生产，IBM等几个客户之外乏人问津，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，