三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM

三星此举的外包核心目的，LPDDR4等较旧世代产品的工厂测试业务。今年更是全力提议供应链提前推进扩产计划。正全面改造为HBM等先进封装产线。押注

与此同时，再自自温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，己造技术难度远低于HBM先进封装，外包值得持续关注。工厂

随着AI服务器需求持续井喷，全力服务器及笔记本电脑所需的押注DDR5内存模块与SSD的新增产能，是再自自将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的己造压力，将天安、外包由于AI半导体制造需求激增，温阳的封装工厂空间严重不足，外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。

9月18日消息，

因为，其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，可以说是在浪费资源。内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。三星位于韩国天安、主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，

业内人士指出，将专门处理DDR4、三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。DDR5模组的组装工艺相对简单，据报道，另外，

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，